A universidade Carnegie Mellon e a Intel anunciara uma nova classe de materiais chamada "solder magnetic nanocomposistes", ou seja compósitos magnéticos microscópios para soldadura. A equipa da universidade, liderada por Michael McHenry, professor de ciências dos materiais, engenharia biomédica e física, em colaboração com Raja Swaminathan, engenheiro de materiais de encapsulamento da Intel, desenvolveram uma nova técnica de aquecimento por radio-frequência para partículas magnéticas microscópicas, que permite soldar chips sem utilizar um forno convencional.
As técnicas convencionais de soldadura passam por aquecer os materiais em fornos de convecção ou infra-vermelhos. Este aquecimento obriga a um consumo de energia elevado, além de causar um stress térmico e mecânico muito elevado nos componentes. O sistema que está a ser estudado pelos investigadores utiliza uma onda de radio-frequência que aquece somente algumas partículas, que são previamente misturadas com a solda líquida. Deste modo, apenas a solda é aquecida, resultando numa qualidade final superior, menor custo de produção e menor stress nos componentes.
Fonte: Carnegie Mellon University
Imagem: Carnegie Mellon University
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