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eC-reflow-mate
Um novo, e profissional, forno para componentes SMD com características únicas
O eC-Reflow-Mate é ideal para montagem de protótipos e pequenos conjuntos de produção de placas de circuito impresso com componentes SMD. Este forno para componentes SMD tem um compartimento de aquecimento muito grande, que fornece bastante espaço para várias placas ao mesmo tempo. Dois sensores integrados e lâmpadas de IV com um perfil de aquecimento não linear, desenvolvidas especialmente para esta máquina, ajudam a manter a temperatura no interior do compartimento do forno uniforme e constante.
Um sensor adicional pode ser ligado para medir a temperatura num determinado componente ou na superfície da placa. O forno é fornecido por defeito com cinco perfis de aquecimento pré-configurados, que podem ser facilmente adaptados aos seus próprios objectivos. O software para PC permite-lhe monitorizar as curvas de temperatura em todos os sensores com precisão durante todo o processo de soldadura, podendo ainda o utilizador modificar perfis de temperatura/tempo já existentes ou criar novos. Isto pode ser feito de forma muito simples usando o rato do computador para mover os da curva no ecrã de modo a ajustar o tempo e a temperatura como se pretende. Um painel frontal de vidro permite visualizar a qualquer altura o que está a acontecer durante o processo de soldadura de uma placa dentro do forno.
Clique aqui para encomendar o eC-Reflow-Mate por £2170/ € 2495 / US$ 3495
via Eurocircuits.
Download gratuito da Elektor nº 324 Dez/2011 (PDF do Artigo):
eC-Reflow-Mate - Um novo, e profissional, forno para componentes SMD com características únicas
Especificações do eC-Reflow-Mate:
● Tensão de alimentação: 230 V/50 Hz
● Potência:3500 W
● Peso (aproximado): 29 kg
● Dimensões: 620×245×520 mm (L×A×P)
● Método de aquecimento: Combinado de radiação IV e ar quente
● Funcionamento: Usando directamente os botões do menu e LCD do forno
● Remotamente usando software para PC e ligação USB
● Menu: inglês, francês, alemão, holandês, italiano, húngaro
● Gama de temperatura: 25 a 300 °C
● Dimensões máximas da placa: 400×285 mm
● Sensores de temperatura: 2 interiores e 1 exterior (incluídos)
Características especiais:
● Distribuição de temperatura optimizada devido à utilização de lâmpadas IV especiais
● Abre-se automaticamente após o processo de soldadura terminar
● Vidro frontal para uma visualização do processo mais simples